半導體行業等離子清洗設備

半導體行業使用等離子清洗,主要是清洗引線框架、引線鍵合,還有填充封裝前需要用到等離子清洗處理;晶圓片刻蝕雖然也是用等離子等離子清洗機,不過只是原理一樣,技術方面和一般清洗引線框架的等離子清洗機有所不同??涛g晶圓片對等離子清洗的技術要求更高。國內目前等離子刻蝕技術還沒有達到發達國家的水平。東信研發出來的 等離子刻蝕機可以對簡單要求不高的晶圓片刻蝕,不過與進口的刻蝕機相比較,效果還是沒有那么理想

半導體封裝

半導體清洗不僅用到等離子,還有超聲波都會用到,超聲波主要是用于pcba的清洗。屬于化學藥劑濕洗烘干的流程,pcba清洗不可以用等離子替代。因為需要清洗pcb上面的松香、焊接劑等雜質。等離子清洗機屬于干洗的樣式,是用來提高晶粒與焊盤導電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬線鍵合強度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等,在半導體器件、微機電系統、光電元器件等封裝領域中推廣應用的市場前景廣闊。

等離子清洗機具體在半導體行業的應用

  1. 引線框架的處理。引線框架常用銅做原材料,因為銅的導電性能好,不過引線框架生產出來,放置一段時間就會生銹、氧化,或者產生一些其它的有機污染物。會造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量。這個環節需要用到等離子清洗,去掉氧化物和有機污染物,確保半導體封裝的可靠性能
  1. 引線鍵合前的處理。一個半導體往往有好多個引腳,其中有一個引用不合格,就意味著整個半導體都要報廢。氧化物的存在,嚴重影響著引腳的質量。使用等離子清洗機處理一遍,可以有效清洗掉鍵合區的有機污染物,并且增加材料表面的張力,提升鍵合的拉伸力,能夠大幅度提升半導體封裝的合格率

3.半導體封裝填充。填充前需要對半導體基板進行處理,以避免產生分層,同時還能大大提高焊接表面的活性,這樣可以有效防止虛焊和減少空洞,提高填充料的邊緣高度和包容性,改善封裝的機械強度,降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力,提高產品可靠性和壽命。

半導體等離子清洗設備推薦

半導體清洗機都必須使用真空等離子清洗機,因為真空等離子清洗機工藝好控制,溫度低,清洗也全面,這些都是常壓等離子清洗機做不到的。不過半導體行業的等離子清洗機有兩種設計思路。

一種是在線式的真空等離子清洗機,一次同時幾個框架進去,洗完了自動送出來,這種真空等離子清洗機的設計思路,優點是清洗效果徹底全面,因為是一片一片清洗的,但是產能有限,一臺真空等離子清洗設備幾十萬,如果產能大,成本成倍增加,一般企業根本吃不消。

在線式真空等離子清洗機

另一種是腔體室的,腔體定做可大可小,小的3~5升的可以做,大的1000L 的也可以做,根據客戶要求自由定做成各種大小。很明顯是清洗效果沒有在線式的那么徹底,但是產能大。就以現在的實際情況而言,半導體行業一般都是采用腔體式的真空等離子清洗機為主。只有少部分對清洗要求特別高,但是產能少的行業,會用到在線式真空機,清洗引線框架。一般而言,只要會調整好工藝,腔體式真空等離子的清洗工藝完全可以滿足半導體行業的清洗要求。東信高科半導體行業的案例做的非常多,歡迎發樣品過來做測試

真空等離子清洗機

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