COB/COG/COF手機攝像頭模組支架清洗處理

現在攝像頭廣泛的應用于各種電子產品中,像手機、電腦、汽車等電子產品都離不開攝像頭。電子產品的快速發展,帶動整個攝像頭產業的快速發展?,F在電子攝像頭不僅僅是拍攝圖像視頻這么簡單,而且可以實時視頻語音通話記錄、遠程同步會議等等,這些都對攝像頭大小尺寸和拍攝的能力都提出了更高的要求。手機攝像頭模組結構

以典型的手機攝像頭為例,包括5個部分,圖像傳感器Sensor(將光信號轉換為電信號)、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分,行業技術門檻較高,行業集中度很高。

1.電路板,所述電路板上具有電路和電子元件;

2.封裝體,包裹所述電子元件,所述封裝體內設空腔;

3.感光芯片,與所述電路電性連接,所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹,所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內;

4.透鏡,固定連接在所述封裝體的頂面上;

5.濾光片,與所述透鏡直接連接,設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。

以上的這些材料在組裝加工前都需要進行清洗處理。

手機攝像頭模組支架清洗通常會用到兩種清洗工藝,超聲波清洗和等離子清洗。超聲波清洗用的是水基清洗工藝。超聲波清洗機

水基型清洗液適用于超聲波清洗,還可以用于噴淋清洗工藝。專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中,具備十分理想的效果。

等離子清洗主要是去除手機支架上面的有機物,活化材料表面,提高親水性和黏附性能,防止溢膠真空等離子清洗機

另外還有W/B前清洗,主要是去除有機物,提高W/B結合力,確保打線可靠性。

這臺低溫真空等離子清洗機專門為模組訂制,用于產品Die bonding及Wire bonding前清洗、IR清洗、Hold bonding前清洗等。

主要特點:防靜電托架設計,有效避免靜電對產品的影響;托架與腔體的摩擦阻力小,有效控制使用時微塵的產生,減少微塵對產品的影響;托架限位設計,防止操作員誤操作將托架抽出,造成產品灑落。托架采用鋁條組合結構,方便產品取放且不會造成產品脫落。

參數配置:

設備名稱:射頻低溫真空等離子清洗機

機臺重量:約300KG

額定功率:3KW

機臺供電:AC-380V/三相五線式

整機規格:850mm(W)×960mm(D)×1720mm(H)(可定制)

真空室規格:400mm(W)×400mm(D)×400mm(H)(可定制)

電極板規格:380mm(W)×320mm(D),7層電極板,6層處理空間,可任意組合

單層處理最大面積:340mm(W)×305mm(D)(可定制)

載物托架:專利防靜電托架,可根據產品特點定制

產能:根據產品規格而定

處理時間:工藝不同,處理時間不同

等離子發生器功率:射頻13.56MH z,0-500W可調

真空泵系統:機械油式旋片真空泵

真空測定系統:皮拉尼式真空計

工作真空度:20-60Pa

真空泵極限壓力:4.0×10-1Pa

抽真空時間:≤50S

破真空時間:20-40S

供氣方式:電磁閥式

流量計調節范圍:0-300Sccm(毫升/分鐘)

輸入氣壓監測系統:2路氣壓減壓表,2路氣體質量流量計

操作方式:人工取放工件,一鍵啟動自動控制

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