在線式真空等離子清洗機

在線真空等離子清洗機

  • 產品編號:TS-VPL系列(定制)
  • 產品規格: 在線真空等離子清洗機
  • 產品用途:

    IC封裝中引線框架上點膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗

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產品介紹

在線式真空等離子清洗機介紹:

等離子清洗設備的原理是在真空下, 然后利用交流電場使工藝氣體成為等離子體, 并與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質, 由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去, 從而使工件達到表面清潔活化。等離子清洗是剝離式清洗, 等離子清洗的特點是清洗之后對環境無污染。在線式真空等離子清洗設備是在成熟的等離子體清洗工藝技術和設備制造基礎上, 增加上下料、物料傳輸等自動化功能。針對IC封裝中引線框架上點膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗, 大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時, 避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷。

在線式等離子清洗機的主要結構包括:上下料推料機構、上下料置取料平臺、上下料提升系統、上下料傳輸系統、上下料撥料機構、反應倉、設備主體框架和電氣控制系統等。

等離子清洗機清洗原理:

等離子體:等離子體是由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成的正離子和電子密度大致相等的電離氣體, 整體呈電中性。

清洗原理:等離子清洗是利用等離子體對樣片的表面進行處理, 使樣品表面的污染物被去除, 還可以提高其表面活性。針對不同的污染物, 可以采用不同的清洗工藝, 根據所產生的等離子體種類不同, 等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。等離子清洗屬于一種高精密的干式清洗方式,原理是在真空狀態下利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體激發成具有高反應活性或高能量的離子,通過化學反應或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的沾污去除(一般厚度為3~30nm),提高表面活性。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,達到最佳的清洗效果。

在線式真空等離子清洗機自動搬運物料的設計要求,與常規等離子清洗系統相比,降低了人工搬運過成,提高了設備自動化水平。

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