小型等離子清洗機

小型等離子表面處理機TS-PL10

  • 產品編號:TS-PL10
  • 產品規格: 等離子表面處理機
  • 產品用途:

    等離子表面活化、清洗、去油污、改性

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產品介紹

型號 TS-PL10
外形尺寸 660Wx 700Dx 600H(mm)
腔體尺寸 200*200*270mm
腔體材質 316不銹鋼
功率 600W
控制方式 人機界面
氣體通道 兩路工作氣體
真空度 30Pa-100Pa
等離子發生器 40KHz

低溫等離子體表面處理技術介紹:

低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至十幾電子伏特,大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特),完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線,只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學鍵,提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理,材料表面發生多種的物理、化學變化,或 產生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯層,或引入含氧極性基團,使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面,使材料的表面形態發生了顯著變化, 引入了多種含氧基團,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性, 有利于粘結、涂覆和印刷。

等離子體清洗是一種干式工藝,由于采用電能催化反應,可以提供一個低溫環境,同時排除了濕式化學清洗所產生的危險和廢液,安全、可靠、環保。簡而言之,等離子體清洗技術結合了等離子體物理、等離子體化學和氣固兩相界面反應,可以有效清除殘留在材料表面的有機污染物,并保證材料的表面及本體特性不受影響,目前被考慮為傳統濕法清洗的主要替代技術。

小型等離子表面處理機產品特點:

1.環保技術:等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環境無污染。

2.廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理;

3.溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種或多種新的功能;

5.低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續運行,往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6.全過程可控工藝:所有參數可由PLC設置和數據記錄,進行質量控制。

7.處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復雜,部件或紡織品,均可處理。

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